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几天前，一款新的小米手机在互联网上曝光，出现了一波真实照片。与网民对小米新手机的关注相比，更多的网民将注意力集中在手机芯片上。根据一张照片，手机的屏幕是5.46英寸(据报道也是5.15英寸)。1080p显示器，8核cpu，最高频率为2.2ghz，gpu为mali-t860 mp4，安
此外，还有一张安卓6.0和松果的照片。
那么，小米开发的手机的soc是多少，哪个产品大致相当于高通和华为？未来发展前景如何？
小米开发的soc的真实面目是什么？正如任何技术成果都不会从天而降，也不会随空一同出现一样，小米开发的soc也是需要外界技术支持和两年努力工作的结果。
早在2014年底，小米就开始与大唐连欣进行技术合作。大唐电信以1.03亿元的价格将全资子公司连欣科技有限公司开发并拥有的lc1860平台许可给北京郭颂电子有限公司。小米和连欣共同成立了北京郭颂电子有限公司，小米持股51%，连欣持股49%。英文名是pinecore，出现在真实照片中。
得益于北京郭颂与连欣科技的技术合作，北京郭颂有能力参与4g多模soc系列芯片产品的开发，并将其用于小米手机。事实上，这次。开放式手机芯片并不是连欣为小米手机开发的第一款产品。早在k3v2015年，lc1860就用于红米2a手机，当年出货量超过500万部，明显优于华为HiSilicon的早期试水
最近曝光的郭颂电子设计的soc显然是小米和连欣科技合作的最新成果，那么这款芯片的性能如何呢？
首先看看中央处理器。根据现有消息，该soc的cpu部分是四核频率为1.4g的cortex a53和四核频率为2.2g的cortex a53，以及Hisilcon 650(4核2.0ghz a53+4核1.7ghz a53)、高通小龙616(4核1.7ghz a53+4核1.2ghz a53)、高通小龙625(8核2.0ghz a53)，
其次，松果的gpu为马里t860mp4，明显优于海斯麒麟650的马里t830mp2。
看看制造过程，虽然目前还没有关于这种soc的具体制造过程的消息。然而，今年2月，SMIC宣布其28纳米hkmg工艺已成功生产，并与连欣技术公司推出了基于28纳米hkmg的手机soc。根据大唐电信是SMIC的大股东，而连欣科技是大唐电信的全资子公司这一事实，SMIC的28纳米hkmg工艺很有可能被用于生产松果soc。虽然华为麒麟650的28纳米hkmg工艺和16纳米制造工艺与高通小龙625的14纳米工艺之间存在差距，但已经优于高通小龙615的28纳米lp工艺。
至于为什么不使用14纳米/16纳米工艺，一方面，由于28纳米hkmg工艺相对成熟，掩膜成本只有600万美元左右，比14纳米/16纳米工艺成本低得多；另一方面，这也是因为小米很难与苹果、华为、高通和三星等国际巨头竞争14纳米和16纳米的芯片产能。此外，SMIC和连欣技术都由大唐电信控制，因此采用SMIC的28纳米hkmg工艺是很自然的。此外，采用28纳米hkmg工艺的a53在性能上完全足够，而28纳米是一种非常经济的制造工艺，这与小米/雷军一贯的风格非常一致。
虽然28纳米hkmg工艺的功耗比14/16纳米工艺的功耗大，而且加热体验和电池寿命更差，但28纳米hkmg工艺已经可以抑制a53的功耗，不会像高通小龙810那样发热。在小兔跑点的情况下，如果小兔不对松果的soc进行特殊优化，松果的soc在跑点上明显可以与高通小龙625和麒麟650竞争。
最后，看看基带，华为麒麟650和高通枭龙625都是7模基带——在联系via后，他们出售了他们的专利，并在把cdma专利授权给联发科技后，立即打包出售给英特尔。据推测，华为获得cdma专利的方式与联发科技相似(当然，它也可能被英特尔或高通收购，但可能性较小)。但是，连欣不能获得cdma专利许可，所以只能做5模基带。因此，郭颂soc可能不支持电信2g和3g，这在基带方面远远落后于华为和高通。
综上所述，小米开发的SOC CPU为四核频率为1.4g的cortex a53和四核频率为2.2g的cortex a53，gpu为mali t860mp4，制造工艺为28nm hkmg，基带为5模基带。小兔安的跑步成绩相当于高通小龙625。这是一个足够的soc，非常适合在低端手机和联通手机中替代高通的小龙615、小龙616和MT 677
目前，越来越多的手机公司开始专注于开发自己的手机芯片。除了苹果(Apple)、高通(Qualcomm)、华为(Huawei)和三星(Samsung)等老牌厂商之外，lg也选择开发自己的手机芯片，中兴(ZTE)投资24亿元开发自己的手机芯片。小米和连欣的合资企业也符合这一趋势。
大唐连欣与小米的合作显然是双赢的结果。对于大唐连欣来说，寻找小米作为合作伙伴不仅可以获得一笔资金，还可以为连欣找到一个稳定的平台，复制华为麒麟和三星猎户座的垂直整合模式。对于小米来说，他不仅可以在接触中学习soc的设计技术，还可以在通信技术上得到大唐电信的支持。尤其是对于专利相对匮乏的小米来说，要想在下一步进入国际市场，就必须建立自己的专利墙或寻求专利保护伞。只有这样才能避免在国外市场被起诉的悲剧。大唐电信作为传统通信制造商，积累了一些通信专利，是tds技术的主要拥有者。大唐电信持有的专利可以在海外市场保护小米。
从小米现在可以发挥的作用来看，小米与大唐电信的合作不仅有助于提高小米在与高通和联发科技谈判中的议价能力，降低手机芯片的采购成本和手机的生产成本，也有助于小米更好地把握出货节奏。
有人评论说，北京郭颂电子开发的soc实际上是连欣背心产品。对于这种说法，作者不加评论，只是阐述了理解。北京郭颂电子的员工主要来自连欣员工。此外，还有许多员工是从中国其他老牌集成电路设计公司挖来的。例如，小米曾经高薪挖走龙鑫中科的技术人员。虽然龙芯的技术骨干由于理想抱负和毛泽东思想而高度稳定，但龙芯的工资长期低于行业平均水平，普通技术人员仍然难以抵挡高薪的诱惑。虽然郭颂电子委托大唐连欣负责晶圆制造和封装测试，但合资公司已经选择了soc设计的主梁，并初步具备了soc设计的能力。至于郭颂电子开发的soc是否属于大唐连欣产品，则是一个意见问题。
由于小米在中低端机型上有着巨大的出货量，一旦红米手机，甚至一些红米手机采用了菠萝电子设计的SoCs，其生命周期的出货量可达1000万部。随着时间的推移，一旦菠萝电子的产品越来越好，大多数红米手机也不是不可能采用菠萝电子设计的SoCs。
作为小米合资公司开发的第二款手机芯片，其综合性能已经达到HiSilicon 930的水平，出货量有可能达到1000万，这并不容易。此外，只要小米坚持不懈地进行研发投资，并得到大唐电信的通信技术支持，以及arm的cpu和gpu支持，小米在五年后成为另一个海斯麒麟并非不可能。
从华为、三星、lg、小米和中兴公司设计自己的手机芯片，可以看出手机公司开发自己的手机芯片是大势所趋。此外，从目前中国有很多arm camp ic设计公司的情况来看，在购买了arm的知识产权许可后，产品可以很快生产出来(有像HiSilicon、中兴微电子、展讯、连欣/郭颂、全志、瑞星威、新安、朱莉等arm camp ic设计公司)。)，购买arm公共设计后开发自己的手机和平板芯片的门槛不高。
过去，小米的粉丝们常常取笑朋友和商人，说“不接受得分”，然后华为的粉丝们反击说“不接受打U。”所以，现在小米用实际行动回应了华为粉丝的嘲笑，这只是小米与连欣合资两年后取得的技术成就。一方面，通过实际行动表明，购买arm公共版来设计和开发soc并不难，它可以再次为小米赢得宣传的主动权。
事实上，从华为手机崛起的历史来看，华为手机崛起的一个关键因素是其芯片。荣耀6和mate7的成功离不开麒麟920/925系列芯片的帮助。此外，华为利用自己的芯片赢得了宣传的主动权，迎合了一些热爱拳击的人的全力支持。与此同时，HiSilicon还赋予华为一种技术光环，并使其企业形象更高。
与华为的高技术光环相比，小米已经成为公众舆论中强势营销的代表，但缺乏良好的技术，这使得它在宣传上相当被动。华为粉丝的“拒绝做出让步”这句话打击了小米的弱点。近年来，华为手机的平均价格和中高端机型的销量一直在上升，而小米2000元的手机很难再卖了，更多地依赖低端和中高端的红米机型。出现这种现象的原因之一是，华为拥有海斯麒麟，该公司获得了技术光环，支持该品牌的附加值，而小米没有这样的支点。
这一次，郭颂电子设计的soc诞生了横空，一举解决了上述问题，让小米粉丝可以大胆有力地反击“不接受打u”的嘲笑，这款soc的综合性能丝毫不逊于麒麟930。更值得称道的是，这款soc由SMIC制造，而华为的麒麟系列芯片由TSMC制造。考虑到台湾当局对中国大陆讳莫如深，他们乞求美国和日本的宽恕，并愿意成为其走狗。在中国人民解放军收复台湾之前，有许多人不把美国和日本的走狗视为自己的走狗。因此，从这个角度来看，郭颂电子设计的soc在“本土化”程度上高于海斯麒麟，这正好可以扭转过去的困境，为小米赢得宣传上的主动权。
最后，由于小米郭颂电子的cpu和gpu以及华为的HiSilicon都是从arm购买的，不同的是华为有更多的钱，有资本购买更好的cpu内核和gpu内核来集成到自己的soc中——华为麒麟比小米郭颂有三个优势:
首先，基带集成了cdma，可以实现7种模式；
第二是采用TSMC最新的16纳米工艺；
第三，a72和马里t880，这是相对高端的手臂，采用。
由于cdma退出网络只是时间问题，小米郭颂在基带方面的劣势将不复存在。如果华为不能开发出明显优于公共版本架构的cpu内核。
那么，在不久的将来，当cdma退出网络时，如果小米完全掌握了购买ip进行集成的能力，不遗余力地购买arm最好的cpu内核和gpu内核，并花钱购买TSMC最好的制造技术，那么华为在手机soc方面相对于小米的优势将不复存在。
