本篇文章1587字，读完约4分钟
明年是苹果进入智能手机市场10周年。苹果将推出一款新的手机，并对其进行重大升级，苹果将一如既往地采用a11应用处理器。据媒体报道，苹果应用处理器的芯片代工公司TSMC，现在已经为10纳米制造工艺做好准备，并将为苹果新处理器的大规模生产做好准备。
据美国科技新闻网站苹果内幕(appleinsider)报道，在半导体行业，三星电子、TSMC、英特尔和其他制造商正在制造技术领域展开激烈竞争。所谓的“10纳米”是指芯片的线宽。线宽越窄，单位面积集成的晶体管越多，芯片的处理性能越强，能耗越低。
目前，从各种迹象来看，半导体工业正逐步过渡到最先进的10纳米工艺。根据台湾电子时报的网站，TSMC的10纳米工艺已经基本准备好了。除了苹果的A系列处理器外，TSMC还准备从今年年底开始为台湾联发科技生产helio x30和x35处理器，这两款处理器都采用10纳米工艺。
此外，TSMC还将利用这项技术为华为的子公司HiSilicon制造处理器芯片。
在今年9月苹果发布的新款iphone 7中，该公司采用了最新一代a10处理器，该处理器采用了TSMC的16纳米鳍场效应晶体管制造工艺。在去年发布的iphone 6s和今年年初升级的4英寸iphone se中，苹果采用了a9处理器，苹果的12.9英寸平板ipad pro采用了a9处理器，上述两款处理器也采用了16纳米工艺。
根据该计划，苹果将在明年发布的新手机中采用a11处理器。根据过去的实践，A系列处理器将具有更高的能量效率比和更强的处理性能。苹果设计的这款应用处理器实际上已经成为苹果手机和电子设备的差异化竞争优势。
除了苹果，台湾的高通和联发科技的智能手机芯片被智能手机制造商广泛使用。高通公司也在向10纳米技术过渡。不久前，高通公司宣布三星银河半导体部门将帮助该公司制造10纳米工艺的应用处理器，第一款Snapdragon 835处理器预计将于2017年上半年提供给手机制造商。
三星电子还自行开发了exynos系列应用处理器，主要用于自己的智能手机。明年上半年，我们自己的处理器也将采用10纳米工艺。
10纳米工艺不是半导体铸造制造的终点，制造商仍在朝着更小的线宽前进。Ibm是美国一家老牌半导体公司，它开发了一种7纳米线宽的工艺，据说有望在2019年投入实际芯片生产。
此外，TSMC已经在开发一种7纳米工艺，大约20家芯片设计公司将采用这种新工艺。然而，7纳米工艺要到明年晚些时候才能准备好，正式的芯片交付时间将在2018年。
今年年中，外国媒体报道称，苹果已经为明年用于智能手机的a11处理器分配了原始设备制造商订单，TSMC将分享其中的三分之二，三星电子预计将获得剩余的三分之一。当时，TSMC的10纳米工艺尚未完全开发，计划在第四季度进行试生产。据报道，TSMC计划在明年第一季度向苹果交付一些芯片样品进行测试。
在芯片代工领域，苹果一直奉行多元化政策，这迫使三星电子和TSMC在制造技术和产品质量上展开激烈竞争。这两家公司每年都有不同份额的芯片代工。然而，在过去，TSMC生产的A系列处理器的性能高于三星电子。此后，苹果似乎更加信任TSMC的实力，并将其原始设备制造商的份额向该公司倾斜。
根据华尔街分析师的分析，由于创新能力下降，新产品无法刺激消费者的购买欲望。从今年到明年第三季度，苹果的手机销售和运营收入将继续下降。因此，将于明年庆祝十周年的iphone 8将成为苹果的关键产品。
除了a11处理器，这款新手机将采用全玻璃封装技术，实现无边界设计。苹果还将取消手机上的物理按键，并在屏幕上集成指纹识别功能。此外，苹果也有望提供消费者期待已久的无线充电功能。据报道，苹果公司明年将推出三款新手机，其中一款将首次使用能耗更低的oled处理器。三星电子获得独家订单，提供1亿块oled显示屏。(综合/黎明)
