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中国计划投资1000多亿美元，到2020年成为芯片行业的全球领导者。世界上最成功和最创新的半导体企业的领导人开始积极思考如何应对这一举措带来的挑战，并抓住随之而来的机遇。然而，问题依然存在:中国在追求一个不现实的目标吗？中国能成功成为全球半导体领导者吗？
根据贝恩的最新研究，到2020年，全球近55%的存储器、逻辑和模拟芯片将流入或流经中国。但目前，中国仅生产世界半导体总量的15%。尽管这一数字已从几年前的近10%上升，但半导体仍是中国最大的贸易逆差，甚至超过了石油，这表明中国在解决供需失衡方面仍有很长的路要走。
中国的目标是生产更多的微处理器和存储芯片，以提高国内消费电子设备和工业设备的自制率，满足国内消费和出口需求。贝恩的全球合伙人凯文米汉(Kevin meehan)表示，但金融投资和长期耐心不足以赢得全球半导体行业的领导地位。如果我们想缩短差距，中国必须与全球巨头并肩努力。
中国的市场进入战略不同，但总的来说，中国希望尽可能控制需求，获得关键知识产权，以提高其竞争地位。然而，在半导体行业，质量、技术、价值和品牌是决定市场领先地位的关键。
要成为全球半导体市场的领导者，中国制造商必须在技术和生产成本上赶上外国制造商。然而，市场对基本知识产权和持续创新的要求很高，即使是资本最雄厚的公司也很难进入市场。此外，芯片巨头不愿意与中国或其他地区的潜在竞争对手分享核心知识产品。
如此高的市场进入门槛意味着中国可能会与现有的半导体公司合作。中国半导体行业的M&A交易量持续上升，这也反映了这一趋势。贝恩分析发现，去年M&A在中国的交易额攀升至近100亿美元，但市场尚未达到最先进的技术水平。
对于全球半导体公司来说，中国此举对市场的可能影响不容忽视。在不断变化的竞争环境中，他们可以使用基于情景的方法来预测中国的潜在行动并采取对策。同时，寻找在中国市场投资的机会，扩大公司的业务范围，以及在弱势子行业与中国制造商合作，将有助于扩大市场领导者的胜算。考虑到培养半导体能力需要很长时间，选择合适的合作伙伴比在子行业获得第一优势更重要。
中国的半导体制造商面临着不同的机遇，所以他们应该更加注重探索合作机会，在市场中找到立足之地，为成功打下坚实的基础:
通过自然增长几乎不可能达到预期的规模。因此，中国制造商应积极寻求合作(一般来说，寻找拥有强大知识产权的市场追随者，这将受益于合作带来的丰富资金，并使其更容易进入中国市场)。与此同时，他们应该关注那些想退出半导体行业或在国内外市场投资的企业，并寻找机会接管。
在合作层面，中国制造商应重视与跨国制造商的双赢合作，共同开发、调整和生产适合中国生态系统的技术，这比简单的低成本竞争或知识产权转让战略要有效得多。
此外，中国制造商还应该瞄准收购机会，以便建立能力和赢得人才。通过积极处理监管和知识产权问题以及实施有效的并购后整合计划，他们将能够确保M&A交易的成功并留住优秀人才。半导体市场不大，而M&A的失败将降低未来M&A交易的成功率。
从战略的角度来看，聚焦战略比广泛或普遍适用的方法更有可能成功。成功的企业将战略重点放在中国市场供需缺口的特定领域，并凭借市场需求获得领先地位，同时密切关注中国政府的关键战略和激励政策。随着中国市场的不断演进和快速增长，成为某一领域的领导者将带来可持续的价值回报。
不可否认，中国市场广阔，财力雄厚，追求经济目标的耐心持久，这将促使跨国公司采取明确的战略与中国半导体制造商合作，而后者需要积极探索合作的可能性，抓住并购机会，实施有针对性的战略，在市场上站稳脚跟。贝恩公司的全球合作伙伴陆源表示，随着市场的发展和竞争的升级，那些时刻关注行业趋势并制定和实施正确战略的企业能够取得成功。
