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雷锋。搜索“雷锋”。注:本文作者sitri介绍了iphone 7 plus各部分的分析报告。
这是苹果的发布季，盛大的果粉节如期而至。尽管在发布之前，有关新一代产品的信息已经通过各种渠道被披露，但缺乏革命性的技术创新也让市场对iphone7/7 plus不抱乐观态度。然而，该产品上市后，产品预订和销售出奇的火爆，尤其是iphone 7 plus很难找到，而且iphone7/7 plus的销量历史上接近1: 1。大号plus拥有更高的硬件配置和全新的功能，已经成为iphone系列中真正的旗舰手机。Sitri如期而至，并首次发布了全球新iphone产品的深度分析报告，从而探索苹果帝国的技术趋势！
整机结构图
主要部件图
64位架构的A10融合处理器a10融合芯片的中央处理器采用全新的四核设计，具有两个高性能内核和两个高效率内核，可根据不同需求实现理想的性能和能效。
死亡照片
功能块分布
主屏按钮的固态按压采用固态按钮设计，不仅耐用、灵敏，而且支持力感测。与taptic引擎结合，在按压时提供精确的触觉反馈。
iphone 6 plus和iphone7 plus主屏幕按钮的比较
与以前的产品相比，新款iphone在硬件配置和功能上有了很大的改进，但在目前的手机市场上并不出色。凭借其领先的设计和技术，iphone一直引领着行业趋势。如今，iphone不再引领创新。lg g5有双后置摄像头，其工作原理相似；一加三手机的主页按钮功能概念与iphone7的触摸id非常一致；乐视max2还率先拆除了3.5毫米耳机插孔；立体声扬声器的设计早就出现在宏达产品中；然而，实际功能，如快速充电和无线充电没有出现在这个产品。
与过早曝光、没有亮点的产品配置和功能设计相比，作为应用功能支持的各种传感器仍然是一个谜，sitri会一一向您展示。
后置的双摄像头iphone7 plus有一个1200万像素的广角镜头和一个1200万像素的远摄镜头，可以实现2倍的光学变焦和高达10倍的数字变焦。双摄像头系统结合a10融合芯片的内置图像信号处理器技术，可以提高照片和视频的质量，并有望达到上线的景深效果。两台摄像机的尺寸不同，sitri团队稍后将进行详细分析。
模块照片
模块x射线照片
远摄图像传感器芯片照片
远摄图像传感器镜头
前置照相机
包装照片
传感器芯片照片
照片传感器镜头
指纹传感器iphone7保留了主页按钮，全新的“按压”体验也吸引了公众的广泛关注。通过直观的比较，我们可以看到模块的形状已经从iphone的方形变成了简单的圆形，圆形模块的直径为10.55毫米，模块的厚度为1.55毫米。与前代iphone6s plus相比，模块中的指纹传感器芯片和控制芯片几乎没有什么区别。
模块概述和x射线照片
传感器组件x射线照片
传感器芯片照片
asic芯片照片
asic芯片标记
与上一代iphone6s plus相比，苹果的惯性传感器供应商仍然选择invensense。然而，asic芯片的设计与上一代不同。下表列出了具体尺寸的差异，以下图片的对比也清楚地显示了芯片布局和芯片标记的具体差异。
套装照片(iphone7 plus)
包装x射线照片
芯片照片和芯片标记和扫描电镜横截面(iphone7 plus)
死亡照片和死亡标记(iphone6s plus)
mems芯片照片和芯片标记(iphone7 plus)
mems芯片照片和芯片标记(iphone6s plus)
电子罗盘
自去年首次出现在iphone 6 plus上以来，阿尔卑斯山的地磁产品就一直在iphone7 plus上使用。除了马克的一些变化，其他的变化不大。包装尺寸为1.60毫米x 1.60毫米x 0.70毫米..
包装照片
电子罗盘asic芯片照片
电子罗盘专用芯片标记
电子罗盘传感器芯片照片(x轴、y轴、z轴)
电子罗盘传感器芯片标记(x轴、y轴、z轴)
环境光线传感器iphone7 plus的环境光线传感器仍然遵循先前的设计，使用与iphone 6 plus相同的ams tsl2586。包装尺寸为1.78毫米x 1.35毫米x 0.58毫米..
死亡照片
拉模划痕
iphone7 plus的距离传感器与之前的设计相比有了很大的变化和突破。距离传感器的封装尺寸为2.90毫米x 2.50毫米x 1.25毫米，类似于iphone6s plus的封装尺寸。
iphone7 plus和iphone 6 plus之间的明显区别可以从下面的包比较中看出。
套装照片(iphone7 plus)
套装照片(iphone6s plus)
下图是包装x射线的比较。可以看出，iphone7 plus的封装比较简单，采用堆叠管芯的工艺形式，发射器芯片直接堆叠在asic芯片上，接收器芯片集成在asic芯片上，两者之间没有封装隔离，而iphone 6 plus的距离传感器采用普通距离传感器的封装形式，发射器和接收器之间有封装隔离，封装中没有asic芯片。
这种在距离传感器中直接放置asic芯片的方法可以实现更快、更准确的数据传输。
包装x射线照片(iphone7 plus)
包装x射线照片(iphone6s plus)
asic芯片照片(带接收器)-iphone7 plus
asic芯片标记(带接收器)-iphone7 plus
距离传感器的发展趋势是用激光代替led，这可以缩短反应时间，提高距离识别性能，并可用于支持未来的手势传感。苹果试图更新iphone7 plus上的距离传感器可能是出于上述考虑。
空气压力传感器苹果继续采用博世空气压力传感器，其封装尺寸为2.50毫米x 2.00毫米x 0.82毫米..asic芯片的布局与iphone6s plus大不相同。
包装照片
包装x射线照片
asic芯片照片
asic芯片标记
mems芯片照片
mems芯片标记
Mems麦克风iphone7 plus有四个麦克风，一个来自意法半导体，两个来自卢，一个来自Goer声学。
麦克风1(位于手机的前上方)
麦克风1来自意法半导体，其封装尺寸为3.30毫米x 1.95毫米x 0.77毫米..
包装照片
移除包装盖的照片
包装x射线照片
asic芯片照片
asic芯片标记
mems芯片照片
mems芯片标记
mems芯片sem样品
麦克风2(位于后摄像头旁边)
麦克风2是卢的，其封装尺寸为3.25毫米×1.90毫米×0.77毫米..
包装照片
移除包装盖的照片
包装x射线照片
mems芯片照片
mems芯片标记
麦克风3(位于手机底部)
麦克风3也是卢的，其封装尺寸为3.25毫米×1.90毫米×0.75毫米..Mems芯片与麦克风2相同，asic芯片在尺寸和焊线方面与现有数据有所不同。
包装照片
移除包装盖的照片
包装x射线照片
麦克风3的mems芯片照片与麦克风2的相同，因此此处不添加图片描述。
麦克风4(位于手机底部)
麦克风4来自戈尔声学公司，其封装尺寸为3.30毫米x 1.95毫米x 0.78毫米..
包装照片
移除包装盖的照片
包装x射线照片
mems芯片照片
总而言之，iphone7 plus中仍然没有心率传感器，其他传感器芯片也比以前的产品更新，尤其是集成式距离传感器被用来取代以前的分立器件。我们将进一步详细分析iphone7 plus中的a10处理器、指纹模块、双摄像头、距离感测和整机设计，敬请关注！
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