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据日本经济新闻周六报道,东芝将在本财年(明年3月底之前)投产最新一代3d闪存,领先于闪存的老对手三星电子。据悉,东芝开发的新一代3d闪存芯片将使用64个芯片进行存储,存储容量将增加30%。

来源:罗盘报中文网

标题:手机闪存越配越高 而东芝利用64层芯片把容量提高了三成

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