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据中国高闯首席执行官李玮峰介绍，本次路演将选择7月14日至7月15日举行的“知识产权与资本对接及集成电路专利项目风险投资大会”路演项目。
2016年7月6日至4日，“知识产权与资本对接及集成电路专利项目风险投资大会”的前期路演在江苏工业技术研究院技术交易市场多功能厅举行。据中国高闯首席执行官李玮峰介绍，本次路演将选择7月14日至7月15日举行的“知识产权与资本对接及集成电路专利项目风险投资大会”路演项目。
在路演前，记者看到江苏工业技术研究所、半导体封装技术研究所等研究机构的许多项目都在激烈竞争，希望能拿到门票与资本市场接轨。
本次前期路演有四个突出的项目:一个是人工智能图像传感器芯片——团队核心成员都来自硅谷，团队的学术成果获得了多项国际专利认证。该项目的核心技术“智能眼芯片”将在智能监控、智能汽车辅助驾驶、智能家居等各个领域有着广阔的应用前景。其次，超低功耗室内外多源组合导航——其关键技术“极低功耗gnss接收机”和“高精度室内导航定位算法”可广泛应用于无人控制系统导航、智能可穿戴设备和室内定位，甚至可应用于营销和管理场景，如人体流线分析、消费行为分析和库存管理。三是新的电机驱动技术——随着近年来无人机产业的发展，该项目的核心技术有望在未来五年内进入商用无人机领域和军事领域。第四个是“极低功耗gps/bd-2芯片”，它扩展了定位和导航芯片在智能可穿戴设备中的应用。
参加本次路演的评估人员都是集成电路领域的行业专家和投资专家，他们对参与的项目进行了激烈的讨论和评论。这些被选中的黑马项目将在10天后参加“知识产权与资本对接及集成电路专利项目风险投资会议”。
中国高闯首席执行官李玮峰介绍，中国高闯作为“以高科技创新为核心的一站式创业服务平台”，一直致力于积极推进政府、行业、学习、科研和资本的共赢合作，实现高科技创新和创业的微观循环生态系统。2016年，“创新成果转化年”系列活动隆重启动——首届“知识产权与资本对接及新材料专利项目风险投资大会”于今年4月成功召开。会议吸引了来自知识产权、商业、工业、资本和媒体各界的170多名代表，共同探讨产业发展，交流高科技创新企业的知识产权运作实践。许多风险投资机构通过“知识产权与资本一路对接”的创新模式，与优质项目达成合作。出席活动的科研人员和企业家表达了极大的灵感，特别是在实质性操作层面。
“创新成果转化年”第一阶段启动后，反响热烈。根据与会者的建议，集成电路风险投资交易会将升级为2天，并增加高闯学院的“创业课堂”课程和专题沙龙。本次风险投资洽谈会的主办单位江苏省专利信息服务中心特别邀请了中国科学院南京分院和江苏省工业技术研究院共同主办。
据记者了解，此次IC风险投资大会有许多有趣的活动。此次风险投资大会将汇聚科技界、知识产权界、产业界和资本界的众多权威专家，举办为期两天的创业培训和国内外产业发展趋势和产业投资热点高层论坛。届时，中国科学院原副院长杨百龄将赴南京参加。杨百龄一直致力于科技领域和高科技产业化。作为中国老一代科学家和工业化发展的先行者，杨德安将发表《发展高技术，实现工业化》的报告和遗嘱，第二点是主持“开启工业化的一切要素”的阵容。风险投资协会的活动由中国科学院南京分院、江苏工业技术研究院、江苏专利信息服务中心和江苏高闯投资发展有限公司联合发起，旨在采取政策措施。市场力量的整合将建立多渠道的高新技术产业投融资体系，鼓励社会资本进入成果转化和创新创业，为产业和多层次资本的整合搭建桥梁；第三点是项目的高质量和强大的管理力量。活动前期，通过市场筛选和政府推荐，从江苏省13个城市的100多家重点集成电路行业企业中选出50家黑马企业，并选择6家专业研究机构、30家风险投资机构和10家集成电路行业上市公司参加本次风险投资会议。
据李先生介绍，这次风险投资会议不是结束，而是开始，中国将跟进并保证后续服务。下一步，中国高闯将通过一系列论坛活动形成广泛而良好的社会影响，有效推动资本与知识产权的对接，力争让一定数量的参与企业每次都能得到真正的服务，通过知识产权的价值实现融资需求。引导社会资源进入产业，促进知识密集型产业集聚发展。
